12월 공모주! 4차산업을 선도하는 반도체 기업! 티엘비 기업요약과 재무 등 투자포인트 소개!

 

 

 

당사는 D램의 클라우드 서버의 수요 증가와 SSD의 사용처 확대 등 시장 수요가 지속적으로 증가함에 따라 2019년 창사이래 최대 매출을 달성 및 매출 성장이 유지되고 있으며, 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다. 또한, 고부가가치 제품 매출 및 고객사와의 신뢰를 바탕으로 꾸준히 수익성도 개선해 나가고 있습니다. 이러한 당사의 경쟁력을 더욱 확고히 하기 위해 당사는 3D 프린팅 기술을 이용한 제품공정의 간소화 및 원가경쟁력 향상, 고부가가치 제품 확대를 위한 반도체 후공정 검사장비 PCB 및 5G 통신 응용기기 부품으로의 확장을 준비하고 있습니다.

 

3D프린팅 기술을 이용한 기존 생산방식의 공정수 감소, 설비 투자비 대폭 절감, 친환경 고효율 생산방식 혁신을 통해 PCB산업의 경쟁력 강화 및 신시장 창출을 기대하고 있으며 일본의 소재 의존도 탈피 및 소재 국산화에 이바지 할 것으로 기대됩니다. 또한, 반도체 후공정 검사장비 PCB 및 5G 통신 응용기기 부품 등 수요 확대가 예상되는 시장으로의 진입을 통한 외형성장은 당사의 지속가능한 성장을 위한 중요한 축이라 판단하고 있습니다.

 

이를 위하여, 공모 금액을 이용하여 현재 약 2,000평 규모의 부지를 물색하여 3D프린팅 / 5G / 반도체 Tester 등 신규사업 전용라인을 구축할 계획이며, 이에 따라 발빠르게 설비 투자, 공정 일원화, 수직적 계열화 등을 통해 시장 변화에 대응해 나갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 

 

 

재무상황도 안정적 입니다. 부채비율이 100%를 넘긴 하지만 지속적으로 감소하고 있으며 영업이익과 매출액은 매년 증가하는 성장하는 회사입니다. 

 

당사의 상장예정주식수 4,920,000주 중 보호예수 및 의무예탁 수량을 제외한 1,186,000주(24.11%)는 상장 직후 출회가 가능한 유통물량입니다. 유통가능물량의 경우 상장일부터 매도가 가능하므로 이로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

 

주가수익비율인 PER도 공모가 대비 양호한 수준을 나타내고 있습니다.

 

<기업개요>
- 당사는 메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB)의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위, 당사는 반도체 후공정 검사장비(TEST) 인쇄회로기판(PCB) 사업까지 진출

- 당사는 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업

- 당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축

- 당사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등 SSD PCB를 공급하고 있습니다. 2020년 반기기준 삼성전자와 SK하이닉스의 SSD Market Share는 각각 35%와 30%를 기록하여 시장점유율 기준으로 업계 1위를 차지

- 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유함으로써 시장 수요의 니즈에 충족하며 반도체 기업들에게 솔루션을 제공

- 당사는 SK하이닉스 서버 PCB Market Share 30% 수준으로 업계 1위를 유지하고 있으며 개발과 연구를 통해 선점

- 당사는 4차 산업혁명으로 3D 프린팅의 사업관련 PCB제조기술을 연구하며 투자하고 있음.

- 당사는 전용 연구실을 구축하고 장비와 고급 인력을 꾸준히 투자하고 있으며 2024년 초도 양산 개념으로 매출이 이루어 질 것으로 전망

- 당사는 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB 및 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기,계측기 등) PCB 부품 생산까지 신사업 영역을 확대하고 있습니다. 뿐만 아니라 로 PCB제조용 3D프린터 및 소재개발 사업영역을 확장할 계획

- 당사는 현재 반도체 응용기기에 적용되는 메모리 모듈 및SSD용PCB를 공급하고 있으며 전방산업이 같고, 잠재 고객사 대부분이 같은 산업 생태계를 이루고 있는 반도체 후공정 검사장비(TEST) 분야로 그 응용 범위를 확장하여 신규 사업에 진출하고자 함

- 당사가 목표로 하는 시장의 PCB부품은 주로 고주파 RF(Ratio Frequency) MLB 및 모듈화된 제품으로 저유전율 자재 및 임피던스 콘트롤이 기본적으로 요구되고 있고, 최근에는 Build-up 구조의 PCB가 증가하고 있어 당사가 보유한 제조 역량으로 충분히 진입 가능한 시장으로 보고 있음

< 자금의 사용용도>

 

 

<티엘비 투자의 위험요소>

1. 글로벌 경제 성장 둔화로 인터넷 데이터 센터(IDC) 업체들의 클라우드 서버 투자가 지연되거나, IT 기기 시장의 침체, 기기당 메모리반도체 탑재량이 예상대로 증가하지 아니하여 메모리반도체 수요가 전망치를 하회하는 경우, 당사를 비롯한 메모리반도체 산업을 전방산업으로 하고 있는 회사들의 수익성이 악화될 가능성이 존재합니다.

 

2.  PCB 제조업에서 수율 개선은 원가경쟁력을 강화하여 수익성 개선에 큰 영향을 주는 아주 핵심적인 요소입니다. 납기를 준수하는 가운데 생산수율을 관리하는 능력이 필수적으로 요구되고 있습니다. 향후 고객사 주문사항의 급격한 변화 및 신규 시설의 생산안정화 과정에서 수율 관리에 따른 원가율 변동에 의해 당사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다.

 

3. 당사가 영위하고 있는 반도체 PCB 제조사업 및 전방산업인 반도체 산업은 상당한 환경 저해 요소를 포함하고 있습니다. 반도체 및 PCB 제조 공정에는 세정공정, 도금공정 등에서 화공약품 등의 사용에 따라 다량의 용수를 사용하고 있습니다. 소비자의 환경의식이 높아짐에 따라 이러한 환경 유해물질의 방출은 상당한 수준의 법적 규제 등을 받게 됩니다. 

 

4. 당사는 2015년 공장 신축을 위하여 385억원의 시설자금을 대규모로 차입하였습니다. 이후 당사는 지속적인 원리금 상환으로 차입금 규모(별도 기준)를 2017년 314억원, 2018년 233억원, 2019년 222억원 및 2020년 3분기 기준 206억원까지 감소시켰으나 대내외에 환경의 변화시에 발생하는 리스크는 항상 있습니다. 

 

5. (주)티엘비의 2020년 3분기말 별도 기준 매출채권 총액은 135억원으로 2019년말 매출채권 총액 96억원 대비 약 39억원 증가하였습니다. 전방산업의 환경이 악화될 경우 일부 중견ㆍ중소업체 및 해외업체의 매출채권의 회수가 어려워 질 수 있으며, 예상치 못한 대손충당금이 발생할 수 있습니다.

 

6. 당사의 상장예정주식수 4,920,000주 중 보호예수 및 의무예탁 수량을 제외한 1,186,000주(24.11%)는 상장 직후 출회가 가능한 유통물량입니다. 유통가능물량의 경우 상장일부터 매도가 가능하므로 이로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

 

7. 향후 COVID-19 전개양상에 따른 경기 악화, 미ㆍ중 갈등, 세계 각국의 보호무역주의 강화 등 부정적 요인들이 장기화될 수 있는 가능성이 존재합니다. 이처럼 국내외 경기가 계속적으로 악화될 경우, 당사가 속한 반도체용 PCB 산업의 수익성 및 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

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