12월 공모주 대어! 반도체 관련주 티엘비 기업 수요예측 결과와 기업분석 등 공모 기본정보 정리

* 기업개요
티엘비는 지난 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업입니다. 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이며 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층(High-Multilayer) 등의 기술의 융합(Convergence Technology)을 통한 차별화된 기술력을 가지고 있으며 sk하이닉스에 반도체 부품을 가장 많이 납품한다고 합니다.

또한 재무는 올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1천424억원, 영업이익은 134억원, 당기순이익은 109억원을 각가 기록했습니다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 고성장을 지속하고 있는 알짜기업입니다.

2019년 기준 매출 비중은 메모리 모듈 PCB 59.1%, SSD 모듈 PCB 37.7%, 기타 3.2%로 구성됐는데, 올해 반기 기준 삼성전자 SSD PCB 마켓 쉐어 1위(35%), SK하이닉스 메모리 모듈 PCB 마켓 쉐어 1위(30%)의 반도체용 PCB 시장 선도기업"입니다.

이어 "DDR5 출시에 따른 DRAM 수요 증가 및 동사 제품 ASP 상승은 중장기 성장동력으로 작용할 것"이라며 장투를 추천하는 사람도 있습니다.

 

* 청약정보

일반투자자청약 : 총 200,000주 / DB금융투자

최대 청약한도 : 20,000주 / 최대 청약증거금 : 3억 8,000만원

DB금융투자㈜의 최고 청약한도는 일반고객 및 우대고객

에게 동일하게 적용됩니다.

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참고로, DB금융투자는 비대면 20일 제한없이 개설이 가능합니다.

* 기관경쟁률

종합 경쟁률 1,318.82 대 1입니다.

청약에 참여한 건수는 697건입니다

경쟁률, 참여건수, 외국인 기관투자자 유실적, 무실적 모두 높습니다.

다만, 건수 자체는 1,000건이 되지 않습니다.

그런데, 이 부분은 오류일 가능성이 높습니다.

밑의 수요예측 신청수량 분포에는 총 1,385건으로 나와있습니다.


* 기관 수요예측 신청가격 및 신청수량 분포

공모가 밴드는 33,200원에서 38,000원이었는데, 공모가가 최상단인 38,000원으로 결정되었습니다.

수요예측 분포를보면, 1건의 예측을 제외한 모든 청약이 공모가 상단, 최상단에 분포하고 있습니다.
얼마나 티엘비에 기대치가 큰지 알 수 있습니다.

공모가 밴드 최상단인 38,000원 이상의 수요예측이 건수 기준 94.87%, 수량기준 95.06%이였습니다.

공모가 최상단으로 선택된 이유가 있습니다.

다만, 금액이 좀 이상한데 19,000원 이상을 38,000원 이상으로 봐야 할 것 같습니다

이에 따라 총 공모금액은 380억 원으로 예상됩니다.


* 의무보유 확약 기관수 및 신청수량

기관투자자의 의무보유확약은 건수로는 6.06%, 신청 수량으로는 6.10%입니다.

보통 수준의 의무보유 확약입니다.

티엘비의 일반 공모청약은 오는 3~4일 이틀에 걸쳐 전체 공모주식수의 20%인 20만주를 대상으로 실시됩니다. 상장예정일은 이달 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자입니다.

* 결론
오늘 엔젠바이오가 흥행을 하며 1000:1을 넘겼습니다. 환불금이 4일에 들어오면서 대거 티엘비에 청약하면서 큰 수요가 예상되고 현재의 밝은 반도체 시너지 환경과 맞물려서 따상도 기대되는 대어 중의 하나입니다.
게다가 이번주의 4종목 상장과는 달리 단독 상장하는점도 크게 기대하게 되는 부분입니다.

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